匯報現(xiàn)場
設(shè)備測試驗(yàn)收現(xiàn)場
9月26日至9月28日，02專項(xiàng)辦公室、科技部重大專項(xiàng)辦公室的領(lǐng)導(dǎo)和專家對中國科學(xué)院沈陽自動化研究所持股公司——沈陽芯源微電子設(shè)備有限公司牽頭研發(fā)的項(xiàng)目《凸點(diǎn)封裝涂膠顯影、單片濕法刻蝕設(shè)備的開發(fā)與產(chǎn)業(yè)化》進(jìn)行了正式驗(yàn)收。其中，沈陽自動化所承擔(dān)的子課題《設(shè)備模塊控制器開發(fā)與系統(tǒng)參數(shù)分析及模塊國產(chǎn)化》經(jīng)查閱資料、現(xiàn)場匯報和現(xiàn)場測試等也順利通過了課題驗(yàn)收。
沈陽自動化所承擔(dān)的研究內(nèi)容主要包括：分布式PMC工藝單元工藝模塊控制系統(tǒng)軟件及控制器開發(fā)，設(shè)備各工藝單元運(yùn)動系統(tǒng)的技術(shù)參數(shù)檢測與分析，離心與熱處理單元腔體氣流與熱場研究和對光學(xué)曝光去除晶片邊緣光刻膠模塊（OEBR）進(jìn)行國產(chǎn)化制造。子課題的實(shí)施縮短了項(xiàng)目總體研發(fā)設(shè)備的開發(fā)周期，加快了國產(chǎn)化進(jìn)程，對工藝和裝配起到了指導(dǎo)作用。（裝備制造技術(shù)研究室）
