由日本大阪大學Katsuaki Suganuma（菅沼克昭）教授撰寫，經(jīng)金屬所劉志權(quán)研究員和哈爾濱工業(yè)大學李明雨教授翻譯的《Introduction to Lead-free Soldering》一書的中文版《無鉛軟釬焊技術(shù)基礎(chǔ)》，近日由科學出版社出版發(fā)行。
軟釬焊至少已有5000 年的悠久歷史，但很長一段時間內(nèi)都被認為是“低溫下的簡單連接技術(shù)”，因此這方面的學術(shù)研究屈指可數(shù)。近年來，隨著機械、電子、智能汽車、物聯(lián)網(wǎng)等產(chǎn)業(yè)的高速發(fā)展，高可靠的連接技術(shù)從某種意義上已成為高附加值制造產(chǎn)業(yè)的支柱；同時由于環(huán)境保護及可持續(xù)化發(fā)展的需求，電子設(shè)備互連與封裝的無鉛化已經(jīng)成為發(fā)展趨勢。《無鉛軟釬焊技術(shù)基礎(chǔ)》一書不僅全面系統(tǒng)地介紹了焊錫的歷史、基本概念、焊錫的狀態(tài)圖及組織、無鉛焊錫的界面反應(yīng)及界面組織、無鉛焊錫的釬焊工藝、無鉛焊錫的凝固缺陷的產(chǎn)生原因及解決方法，還用大量篇幅進行了無鉛連接可靠性的討論，總結(jié)了封裝可靠性的評判標準和提高對策。
《無鉛軟釬焊技術(shù)基礎(chǔ)》一書內(nèi)容深入淺出，基礎(chǔ)理論與應(yīng)用實例結(jié)合，使讀者能在最短的時間內(nèi)獲得有益的信息；既可作為高等院校微電子封裝相關(guān)專業(yè)教科書的首選，也是相關(guān)領(lǐng)域科研人員和工程技術(shù)人員不可多得的參考書。該書于2017年8月17日在第十八屆電子封裝技術(shù)國際會議（ICEPT2017）上正式發(fā)布，并贈書給大會優(yōu)秀論文的獲獎?wù)?。金屬所劉志?quán)課題組與日本大阪大學菅沼克昭研究室在微電子互連材料研究方面保持著良好的長期合作關(guān)系，目前金屬所有兩名畢業(yè)博士在該研究室任教，曾邀請菅沼克昭教授于2015年11月到金屬所做李薰講座獎報告。
《無鉛軟釬焊技術(shù)基礎(chǔ)》
發(fā)布會現(xiàn)場劉志權(quán)研究員與原著者菅沼克昭教授合影
第十八屆電子封裝技術(shù)國際會議優(yōu)秀論文贈書儀式
